近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”） 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中金公司、海通国际担任其联席保荐人。

晶晨股份于2019年在科创板上市，公司是国内智能终端SoC芯片龙头。2025上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；实现归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。

此次赴港IPO，晶晨股份拟募资用于未来五年的尖端芯片技术研发等。值得关注的是，年内已有多家半导体公司布局“A+H”上市，包括纳芯微、澜起科技、兆易创新等。

智能终端SoC芯片龙头 上半年营收净利双增

晶晨股份是无晶圆半导体系统设计厂商，专注于智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等领域。

据弗若斯特沙利文报告，按2024年相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域则位居中国大陆第一、全球第二。

公司采取直销及分销两种模式。于往绩记录期间，晶晨股份客户包括全球电信运营商、电视品牌商（如小米、创维、TCL、海信等）及广泛的AIoT品牌商。

2016年至2024年，晶晨股份收入年复合增长率为22.7%。2025年以来，受益于智能家居市场需求快速增长、端侧智能技术渗透率提升等因素，公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。2025上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；实现归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。

图1：晶晨股份近年来分业务收入

根据招股书，智能多媒体及显示SoC为晶晨股份主要业务，近三年营收占比均超过70%。公司AIoT SoC营收占比近年来整体呈增长趋势。2025年上半年，公司AIoT SoC业务收入达到占比为26.7%，同比增长4.6个百分点。

值得关注的是，晶晨股份前五大客户收入占比较高。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨股份的前五大客户合计产生的收入分别约为32.1亿元、35.19亿元、37.52亿元及22.07亿元，分别占公司总收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。

3.16亿元收购芯迈微

2025年9月15日，晶晨股份公告以3.16亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。

并购标的芯迈微拥有物联网、车联网等通信芯片的产品和解决方案。财务数据显示，截至2025年6月30日，芯迈微净资产为3590.3万元。2024年及2025年上半年，芯迈微的营业收入分别为0万元、67.93万元；净利润分别亏损9031.5万元、4005.95万元。

图2：晶晨股份收购公告

晶晨股份表示，此次收购将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司 Wi-Fi通信的技术能力。

募资拟用于尖端芯片技术开发等

晶晨股份于2019年在科创板上市。截至2025年10月15日收盘，晶晨股份A股报收101.6元/股，总市值超过420亿元。

股权结构方面，截至最后实际可行日期，John Zhong、Yeeping Chen Zhong及陈海涛为一致行动人，通过Amlogic Holdings合计持股约21.98%。

图3：晶晨股份股权结构

此次赴港IPO，晶晨股份计划将募集资金的约70%用于未来五年的尖端芯片技术研发，包括研发团队的建设、开发新一代芯片解决方案。此外，10%募集资金将用于全球客户服务体系建设，10%用于战略投资与收购，10%作为营运资金及一般公司用途。

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