创VCSEL行业融资纪录!老鹰半导体完成超7亿元B+轮融资
创始人
2025-10-22 14:37:20
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近日,浙江老鹰半导体技术有限公司(以下简称"老鹰半导体")宣布B+轮融资顺利收官,此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投,安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投,老股东上汽金控(上汽集团战略直投基金)、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

本次单轮融资规模超7亿,创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域创业公司单轮融资最高纪录。业内人士表示,本轮融资标志着资本市场形成共识:光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道,也凸显了老鹰半导体在该领域的稀缺价值。

老鹰半导体创始人边迪斐接受采访时表示:“美国的孤立主义和贸易保护措施实际上终结了全球化时代,AI成为中美战略对抗的主战场,中美科技巨头纷纷布局‘芯片-云-模型’算力生态闭环,随着传统芯片面临物理瓶颈极限到来,光子技术成为唯一能提供超高带宽、超低功耗互联与计算的下一代解决方案”。

资料显示,浙江老鹰半导体技术有限公司成立于2018年4月,注册资本3500万元,是一家领先的光互连VCSEL芯片IDM企业,专注于为AI智算中心、车载雷达和高阶智能机器人提供创新的高速传输与智能感知核心芯片、器件与应用解决方案。总部位于浙江诸暨,计划在新加坡、北美、深圳、武汉、北京等地均设立分支机构。

据介绍,老鹰半导体创始团队全部来自产业界,公司核心技术团队由全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师领衔,核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业,全公司研发人员超50%,兼具强研发、精制造、善经营三大能力模型。

老鹰半导体的研发团队在浙江低调攻坚五年,打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台,推出了完整的VCSEL产品线,代表中国跻身全球VCSEL领先地位,与国际巨头一线并跑。同期,为确保产品迭代能力与供应链安全,企业投入巨大人力物力全面打通IDM模式,建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂。

2019年,老鹰半导体的VCSEL产线就实现了满产3000kk,批量供货华灿光电、澳洋顺昌、乾照光电、国星光电、开发晶等企业;2020年,老鹰半导体成为全光谱封测供应商,拥有测分化合物半导体芯片350亿颗/年的生产能力;2021-2022年,老鹰半导体VCSEL芯片系列量产出货,涵盖数据通信、激光雷达、3D感测三大芯片系列;2022年,老鹰半导体牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划";2024年,老鹰半导体率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货,成为国内首家突破该技术的企业,打破美国公司长期垄断。

2025年,老鹰半导体单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一,正式实现与国际大厂“并跑”。与此同时,老鹰半导体还联合浙江大学杭州国际科创中心发起建设“智能光子创新研究院”,进一步集结全球科研与产业资源,致力于下一代高密度光互连技术的产业创新。

编辑:芯智讯-林子

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