这家厂商发布第三代功率半导体动态可靠性测试系统_电池技术

这家厂商发布第三代功率半导体动态可靠性测试系统

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2025-10-23 22:17:23

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近期，精测电子自主研发推出JHP560系列第三代功率半导体动态可靠性测试系统。

精测电子介绍，该系统通过模拟实际应用开关条件的高温动态高频交流场景，以大容量、高性能测试（宽电压、高频、高dv/dt），精准捕捉栅氧缺陷、界面态劣化、材料本征缺陷等引发的早期失效风险，实现器件可靠性的高效评估与筛选，有效提升器件良率与长期稳定性。可广泛应用于可靠性实验室研发验证、产线量产质量控制，助力客户实现 “早发现、高效率、高性价比” 的可靠量产。

图片来源：精测电子

凭借其高耐压、耐高温、高频切换及低功耗等核心优势，碳化硅、氮化镓正加速替代传统硅器件，成为下一代电力电子系统的关键基石，应用呈爆发式增长。

与此同时，这些特性也对SiC功率器件的可靠性验证与特性测试提出更为严苛的要求，尤其在车规级等高端应用领域，作为核心评估工具，动态可靠性测试不仅提供关键动态参数，还通过模拟实际工况揭示器件的潜在风险与优化方向。

此前，由欧洲电力电子中心（ECPE）主导制定的新版AQG324车用模块可靠性标准正式实施，将QL-08至QL-11动态可靠性测试纳入强制性认证要求，标志着动态可靠性测试已成为SiC功率器件研发与产业化进程中的 “必答题”。

精测电子聚焦第三代功率半导体测试需求，自主研发推出JHP560系列第三代功率半导体动态可靠性测试系统，助力客户实现可靠量产。未来，精测电子将持续为客户提供更高效、稳定、可扩展的SiC功率器件测试解决方案，助力中国SiC产业链跨越“可靠性鸿沟”，为新能源汽车与人工智能等战略新兴产业升级注入力量。

（文/集邦化合物半导体整理）

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