在近日于深圳国际会展中心启幕的CPCA Show Plus展会上 ，嘉立创集团携多项创新成果亮相 ，并于现场首发两大高端技术成果：64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板服务 。这不仅是嘉立创在高端制造领域的又一重要布局，更标志着其已具备为航空航天、服务器、5G通信设备等高性能场景提供坚实技术基座的能力 。

此次发布的两大工艺，直面行业核心技术难点。嘉立创通过长期的研发投入和工艺积累，成功攻克了超高层精密叠构、超高纵横比钻孔及电镀、激光微孔精密对位等一系列行业壁垒。

超高层PCB：挑战极限堆叠与精密互联

超高层PCB的制造难点，首先在于其“高”。嘉立创此次量产的PCB最高层数达64层 ，需要通过数十层信号层与电源层的交错排布，实现超复杂电路集成 。

精密层压与材料：为确保稳定性，嘉立创所有34-64层板与HDI板，均采用生益 S1000-2M (FR-4 TG170) 的高Tg、高耐热性基材 。在层压环节，通过真空热压机在180℃/350psi下固化 ，并采用“阶梯式压合”工艺解决层间结合力问题 ，最终实现小于0.05mm的层间对齐误差 。

超高纵横比钻孔与电镀：此次发布的超高层板厚径比高达20:1 。在板厚5.0mm时，最小机械孔径可达0.25mm ，这对电镀是严峻的挑战 。嘉立创配套落地了0.1mm机械微钻孔技术 ，并引入行业领先的水平沉铜与脉冲电镀工艺 ，配合“沉铜+VCP+二铜”工艺流程 ，大幅提升了微孔厚径比的限制和过孔导通可靠性 ，使孔壁导电性达1.8mΩ/孔 。

精密线路与高可靠性：借助激光直接成像(LDI)技术 ，嘉立创实现了最小3.5mil的线宽线距 。产品需通过飞针测试检测阻抗，并通过-55℃~125℃的温度循环验证可靠性 。

HDI板：精研微孔工艺，驱动高密互连

如果说超高层PCB是向“厚度”要集成度，那么HDI板就是向“密度”要空间。HDI板采用微盲埋孔技术和积层法制造 ，其核心是“逐层压合”与“盲埋孔”互联 。

激光微孔成孔：嘉立创即将上线的1至3阶HDI服务 ，采用激光成孔工艺突破了传统机械钻孔的局限 。其最小孔径可精准控制在0.075毫米（75µm） ，仅相当于一根普通头发丝 。

精密对位技术积淀：高密度互连的背后是长期的技术攻坚。嘉立创自2015年组建博士团队，历时18个月攻克盲孔填充技术 。2018年，又完成任意阶HDI技术验证，并开发出“光学靶标补偿算法” ，该算法能实时校正热膨胀形变，使层间对位误差≤5µm ，有力保障了高端通信设备的制造需求 。

智能质检：为高端制造保驾护航

为确保高端工艺的量产良率，嘉立创启用了5G+AI质检系统。该系统利用多光谱成像技术，每分钟可完成6000个检测点扫描，缺陷检测准确率高达99.8%，误判率仅0.02% 。

从超高层PCB的极限堆叠，到HDI板的微米级互连，嘉立创正通过对核心工艺的不断攻坚，为全球硬件创新者提供坚实可靠的技术基座。