高通和联发科正准备在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果。

据媒体最新报道，苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将抢先一步，直接跳跃至改进版的N2P节点。

分析师指出，台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆。苹果此前据报已预订超过一半的初期2nm产能，这可能促使竞争对手转向N2P制程以获得充足供应。

制程工艺竞争加剧，苹果技术优势明显

高通此前已两次传出将在骁龙8 Elite Gen 6中采用2nm N2P制程的消息。最新报道显示，该芯片将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储标准。

联发科的加入使得这一制程节点的竞争更加激烈。报道称，联发科将在N2P节点上发布天玑9600芯片。此前该公司宣布已成功完成首款2nm芯片的流片工作，计划于2026年底推出。

台积电的2nm制程分为N2和N2P两个版本，N2P作为改进版本预计将在2026年下半年进入量产。虽然有消息人士此前否认相关传言，称苹果、高通和联发科都将采用N2节点，但多项报道显示，安卓芯片制造商选择N2P版本。

苹果在自研CPU和GPU核心开发方面的经验为其带来显著优势。A19 Pro的效率核心今年在功耗不增加的情况下实现了高达29%的性能提升。

相比之下，高通通过收购Nuvia才进入自研核心领域，骁龙8 Elite Gen 5仅是其第二款采用完全自研核心的智能手机芯片。联发科的Dimensity 9500则依赖ARM的CPU和GPU设计，虽然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣势。

产能稀缺推动策略调整

苹果据报已锁定超过一半的初期2nm产能供应，这一策略旨在维持其在竞争中的领先地位。

面对产能限制，高通和联发科转向N2P制程可能是获得充足晶圆供应的可行选择。

分析师预计台积电的2nm制程明年将成为稀缺资源，制造商预计到2025年底每月可量产15000至20000片晶圆。在这种供应紧张的环境下，选择N2P制程可能为安卓芯片制造商提供更稳定的产能保障。