金融界2025年6月26日消息,国家知识产权局信息显示,合肥升滕半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体喷涂单轴转盘装置”的专利,授权公告号CN223010892U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体喷涂装置技术领域,且公开了一种半导体喷涂单轴转盘装置,包括机柜、转盘本体、安装在机柜内部的抱闸伺服电机、套装在机柜顶部内的圆心卡盘,所述抱闸伺服电机的输出端与圆心卡盘底部传动连接,所述抱闸伺服电机电性连接有集成控制系统,所述圆心卡盘内夹持安装有转盘本体中部传动连接的传动轴。本实用新型通过倒T型块、第一限位螺丝形成的限位组件与转盘本体、圆心卡盘、抱闸伺服电机、机柜组合使用,可形成多功能的转盘装置,后续参与喷涂作业过程中,可由多个限位组件在转盘本体上移动调节对待加工工件进行多点夹持限位,保证后工件旋转调节过程中的稳定性,使工件能够循环旋转的状态接触喷涂涂料,优化喷涂效果。
天眼查资料显示,合肥升滕半导体技术有限公司,成立于2019年,位于合肥市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1669.691万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥升滕半导体技术有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目7次,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界
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