金禄电子：28层刚性板研制成功
创始人
2025-11-05 12:05:36
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证券之星消息，金禄电子(301282)11月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：今年以来公司在加快推进新兴产业应用领域方面有哪些新的进展？客户拓展方面有新的突破吗？

金禄电子回复：尊敬的投资者您好，公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发，已在2025年半年报中披露：应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户。公司后续将在年度报告中披露更多相关进展情况，届时请关注公司2025年年度报告，感谢您的关注与支持！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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