11月18日至25日，全球半导体行业盛会——德国慕尼黑半导体展览会隆重举行。总部位于太原的山西天成半导体材料有限公司受邀参展，重点展示了碳化硅单晶生长相关装备及12英寸碳化硅单晶材料的最新成果。其技术实力与未来发展潜力吸引了众多国际客户与合作伙伴的深入关注。

德国慕尼黑半导体展览会由国际半导体设备及材料协会主办，目前已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是欧洲规模最大、最具影响力的展会之一，是洞察产业未来趋势、展示尖端技术成果与拓展欧洲市场的重要国际平台。

山西天成半导体材料有限公司成立于2021年8月，由多位碳化硅领域博士及具有头部生产企业任职经历的业内一线人员发起，是一家专注于第三代半导体碳化硅单晶材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新专精特新技术企业。公司坚持以自主研发为核心驱动，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶生长和单晶材料加工等完整的生产线。已通过IATF16949车规级质量管理体系与欧盟CE认证（设备），彰显了其卓越的产品质量与国际化的合规水准。2023年，该公司荣获“第三代半导体年度新锐企业”；2025年获批山西省科协博士创新站。

近日，山西天成半导体材料有限公司继今年二季度成功研制12英寸导电型碳化硅单晶材料后，依托自主研发设备再度攻克12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料技术难关，实现大尺寸碳化硅核心材料双技术路线的重大突破，为区域半导体产业高质量发展注入强劲动能。

业内专业人士对此高度评价，12英寸碳化硅技术将进一步提升其在新能源汽车等终端市场的竞争力，以满足下游市场对碳化硅“降本增效”的迫切需求。同时，AR眼镜（光波导）和AI芯片先进封装（中介层）等领域对12英寸碳化硅技术的需求也日益凸显。AR眼镜（光波导）：一片6英寸碳化硅衬底仅可满足2副AR眼镜生产，如果8英寸和12英寸衬底，镜片产出量可翻倍增长，单片成本也有望大幅降低。AI芯片先进封装（中介层）：为提升AI芯片性能，多家头部芯片企业计划在2027年前将CoWoS封装中的硅中介层替换为碳化硅材料，这一变革有望显著提升散热效率并缩小封装尺寸。（陈 剑）

来源：太原日报