金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司申请一项名为“具有嵌入式组件的玻璃衬底器件”的专利,公开号CN120226155A,申请日期为2023年09月。
专利摘要显示,一种电子系统包括衬底和顶部表面有源组件管芯。衬底包括玻璃芯层,所述玻璃芯层具有设置在空腔中的玻璃芯层有源组件管芯和设置在其它空腔中的分立无源组件;模塑层,所述模塑层包括设置在模塑层中的模塑层有源组件管芯;以及积层,所述积层接触玻璃芯层的顶部表面和模塑层的底部表面。积层包括连接玻璃芯层有源组件管芯、分立无源组件和模塑层有源组件管芯的导电互连件。组件管芯的顶部表面电连接到模塑层有源组件管芯。
来源:金融界