芯象半导体申请数据传输方法和装置专利，提高传输速度
创始人
2025-11-25 09:07:19
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国家知识产权局信息显示，芯象半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种数据传输方法和数据传输装置”的专利，公开号CN 121000346 A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种数据传输方法和数据传输装置，通过根据待传输数据生成预定格式的报文，根据报文中的原始目的终端设备标识确定第一目标终端设备，并向其发送报文，其中，预定格式的报文由前导字段和帧控制字段构成，帧控制字段包括地址子字段、校验子字段和数据子字段，地址子字段用于携带原始目的终端设备标识，校验子字段用于携带报文过滤序列号和重启次数，数据子字段用于携带待传输数据，报文过滤序列号和重启次数用于在报文多级传递的过程中对报文进行过滤，由此，本发明实施例能够在缩短报文传输时间的同时实现多级传递，从而提高传输速度、传输距离和信号强度。
天眼查资料显示，芯象半导体科技（北京）有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本225.591万人民币。通过天眼查大数据分析，芯象半导体科技（北京）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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