至良科技申请自回路测试模块专利，致冷芯片两面分别接触电路板与壳体
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2025-11-25 22:07:10
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国家知识产权局信息显示，至良科技股份有限公司申请一项名为“自回路测试模块”的专利，公开号CN 121008144 A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请提供了一种自回路测试模块，包含一壳体、一电路板以及一致冷芯片。电路板设置于壳体中，电路板包含自回路测试线路、微控制器、温度感测器以及致冷芯片驱动器。致冷芯片设置于壳体中。致冷芯片具有位于相对二侧的一第一面以及一第二面，其中第一面接触电路板，且第二面接触壳体。第一面与第二面的其中之一为一冷面，且第一面与第二面的其中另一为一热面。
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来源：市场资讯
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