长鑫科技申请封装结构、半导体结构及电子设备专利，封装结构的尺寸小
创始人
2025-11-29 17:07:03
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国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构、半导体结构及电子设备”的专利，公开号CN121035095A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种封装结构、半导体结构和电子设备。该封装结构包括基底；第一引脚阵列，设置在基底上，第一引脚阵列包括多个第一数据引脚。第二引脚阵列，设置在基底上，第二引脚阵列包括多个第二数据引脚。第一引脚阵列和第二引脚阵列之间设置有空白区域，空白区域从所述基底的中心向所述基底的边缘延伸，所述空白区域的端部位于所述第一引脚阵列的外侧，至少一个所述第一数据引脚和/或至少一个所述第二数据引脚与所述空白区域相邻，所述空白区域的最小尺寸大于所述第一数据引脚的直径。封装结构的尺寸小。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1083次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息605条，此外企业还拥有行政许可34个。
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来源：市场资讯
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