【投融资动态】集迦电子D轮融资，投资方为建鑫投资、元禾璞华等
创始人
2025-12-02 22:35:44
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证券之星消息，根据天眼查APP于11月26日公布的信息整理，上海集迦电子科技有限公司D轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括建鑫投资，元禾璞华，建发新兴投资，国泰君安创投。
上海集迦电子科技有限公司，致力于高端温度、压力以及电弧传感器的研制。公司核心产品包括CORELight荧光光纤温度传感器和FIDIE晶圆传感器等。公司目前已经建成软件、硬件研发实验室以及一条光纤温度传感器组装和测试生产线，拥有高精度温度校准能力。产品性能被集成电路装备、制造企业认可，并已逐步产业化。公司具有较强的OEM、定制化研制服务能力，可提供多种物理量测控方案（包括温度、压力、震动、应力、位移、液位、光学变量等）。公司提供多种物理量的计量、标定等服务。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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