安徽华迅申请半导体芯片加工用表面清洁装置专利，避免高速旋转时芯片偏移脱离风险
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2025-06-28 12:09:59
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽华迅科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用的表面清洁装置”的专利，公开号CN120221466A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片清洁技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用的表面清洁装置，包括底座，所述底座上设置有甩干部和气量调节部，所述甩干部上设置有横梁，所述横梁上连接有限位环，所述限位环内设置有控制部，用于自适应转速吸附半导体芯片并驱动气量调节部同步工作，采用创新的芯片固定方式，摒弃了传统单晶硅静电吸附、真空吸附和夹持的弊端，利用离心力原理，当单晶圆芯片随转辊旋转时，带动防滑垫盘转动，使离心管内的离心球在离心力作用下滑动，通过拉绳拉动活塞下降，在转筒内产生负压，经防滑垫盘上的气孔吸附芯片，这种自适应转速的吸附方式，离心力越强吸附力越强，避免了高速旋转时芯片偏移、脱离的风险。
天眼查资料显示，安徽华迅科技有限公司，成立于2023年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4310.3448万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽华迅科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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