国家知识产权局信息显示,无锡格瑞斯精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体设备安装板的钻孔设备及其加工工艺”的专利,公开号CN121042586A,申请日期为2025年9月。专利摘要显示,本申请涉及钻孔设备技术领域,尤其是涉及一种半导体设备安装板的钻孔设备及其加工工艺,包括钻孔平台、架体、输送组件和钻孔组件,架体设置于钻孔平台上,钻孔组件包括滑动设置于钻孔平台上的顶撑块,顶撑块的上表面与钻孔平台的上表面齐平,钻孔平台上设置有驱动顶撑块滑移的驱动件,架体上滑动设置有与顶撑块的滑移方向相同的安装座,架体上设置有驱动安装座滑移的滑移件,安装座上竖向滑动设置有电连接于控制系统的钻孔电机,安装座上设置有驱动钻孔电机滑移的升降件,钻孔电机的输出轴上可拆卸设置有钻头,顶撑块上竖向开设有供钻头穿过的通钻槽口,顶撑块上设置有变径件。本申请具有提高工件钻孔精度的效果。
天眼查资料显示,无锡格瑞斯精密机械有限公司,成立于2004年,位于无锡市,是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡格瑞斯精密机械有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可27个。
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