意法半导体申请用于电子电路的电磁屏蔽帽专利，实现对电子电路的电磁屏蔽
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2025-12-04 10:36:39
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于电子电路的电磁屏蔽帽”的专利，公开号CN121057186A，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本公开涉及用于电子电路的电磁屏蔽帽。一种用于电子电路的电磁屏蔽帽包括主表面和四个侧表面。第一侧表面中存在凹陷部分，该凹陷部分由第一侧表面的基部中和基部处的开放腔体提供。一种电子电路(诸如光学发送和/或接收装置)包括接合到基板的第一主表面的芯片。电磁屏蔽帽安装到基板的第一主表面在芯片之上。该电路还包括由聚合物材料制成的附加帽。电磁屏蔽帽使用焊接到基板的金属焊盘并焊接到凹陷部分的至少一个壁的焊点组装到基板。第二帽可以定位在第一帽的上方或下方。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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