有研半导体取得多晶铸锭开方机硅料装卸装置专利，上料效率高_电池技术

有研半导体取得多晶铸锭开方机硅料装卸装置专利，上料效率高

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2025-12-04 22:37:08

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国家知识产权局信息显示，山东有研半导体材料有限公司、有研半导体硅材料股份公司取得一项名为“一种多晶铸锭开方机硅料装卸装置”的专利，授权公告号CN223617981U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多晶铸锭开方机硅料装卸装置，该硅料装卸装置包括：运输平台，其高度与开方机工作台高度相同，并且具有可从运输平台伸出与开方机工作台衔接的连结板；在运输平台的上工作面设有相互平行的两条滑轨；支撑台，包括上支撑台和下支撑台，在上支撑台和下支撑台之间设有两个液压杆和多个交叉支撑梁，液压杆与交叉支撑梁底部连接；在下支撑台设有多个轴承滚轮，轴承滚轮置于滑轨中；通过轴承滚轮在滑轨中滑动实现支撑台在运输平台和开方机工作台之间的往复运动；通过液压杆驱动交叉支撑梁的开合来控制上支撑台的升降，实现置于上支撑台的多晶铸锭晶托的升降。该硅料装卸装置结构简单，上料效率高，安全性好，占用运转空间小。

天眼查资料显示，山东有研半导体材料有限公司，成立于2018年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200328.1126万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目357次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可24个。

有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本124762.1058万人民币。通过天眼查大数据分析，有研半导体硅材料股份公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目66次，专利信息336条，此外企业还拥有行政许可73个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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