上海集成电路材料研究院申请集成电路钴互连用基础电镀液及其制备方法和用途专利，提供的钴互连用基础电镀液纯度高
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2025-12-05 13:07:13
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路材料研究院有限公司申请一项名为“一种集成电路钴互连用基础电镀液及其制备方法和用途”的专利，公开号CN121065780A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种集成电路钴互连用基础电镀液及其制备方法和用途。所述制备方法包括提供硫酸钴原液和硼酸溶液；将所述硫酸钴原液加热至过饱和状态，降温结晶，得到高纯硫酸钴晶体；将所述硫酸钴晶体加入硼酸溶液中，混合后过滤，得到所述集成电路钴互连用基础电镀液；所述硫酸钴晶体加入硼酸溶液前，对硼酸溶液除杂。本发明技术方案操作简单，其提供的钴互连用基础电镀液纯度高，满足集成电路钴互连用电镀液的纯度要求。
天眼查资料显示，上海集成电路材料研究院有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本56640.1026万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路材料研究院有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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