江苏瑞博光电科技申请电子元器件生产用封装装置专利，极大地提高了生产效率
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2025-12-05 14:36:19
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国家知识产权局信息显示，江苏瑞博光电科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件生产用封装装置”的专利，公开号CN121076001A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件生产用封装装置，属于电子元器件技术封装领域，该种电子元器件生产用封装装置，包括推板上料组件，所述推板上料组件一侧固定连接有送料组件，所述送料组件顶端安装有分料组件，所述分料组件一侧与推板上料组件固定连接，所述送料组件一侧安装有搬料组件，所述搬料组件远离送料组件一侧设置有封装组件。本发明通过各个机械结构和动力传动方式，实现了电子元器件的自动上料、分料、搬料、封装和出料等一系列工序的自动化和精确化，不仅极大地提高了生产效率，还减少了人工操作的误差，确保了封装的一致性和可靠性，能够广泛应用于电子元器件的生产加工领域，为电子元器件的封装提供了一种全新的解决方案。
天眼查资料显示，江苏瑞博光电科技有限公司，成立于2015年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瑞博光电科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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