英特尔杀入iPhone供应链:2028年开始代工苹果A22标准版芯片
创始人
2025-12-06 23:07:18
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快科技12月6日消息,据分析师Jeff Pu透露,苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作,英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。

英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺,按时间推算,这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

英特尔仅负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

值得注意的是,此前供应链分析师郭明錤曾预测,英特尔最早2027年中期就将为部分MaciPad机型供应低端M系列芯片。

这次合作采用的是18A制程工艺,该工艺也是北美地区最早可量产的2nm以下先进制程。

不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

即便如此,该消息依然引发了英特尔股价大涨,其拿下苹果订单的意义远超直接营收贡献。

一方面,标志着其代工业务(IFS)最艰难的阶段可能结束,此前英特尔因技术优势流失、外部订单不足,代工业务长期承压;

另一方面,此次合作若落地,将为后续14A及更先进制程争取一线客户订单奠定基础,助力公司在CEO陈立武主导的“复兴计划”中重塑市场信心。

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