瑞达电子取得晶圆料盒专利,提高了晶圆运输时的稳定性
创始人
2025-12-07 01:05:44
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国家知识产权局信息显示,无锡市瑞达电子科技有限公司取得一项名为“晶圆料盒”的专利,授权公告号CN 223624949 U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆料盒包括盒体、锁杆与驱动机构,晶圆料盒放置在机台上,驱动机构向上驱使锁杆,驱动机构处于第二位置,让位槽与承托槽相通,工作人员把晶圆固定在晶圆框架上,从进出口插装晶圆框架于承托槽内后,机械臂抓取晶圆料盒,晶圆料盒离开机台,驱动机构处于第一位置,由于锁杆的自重,锁杆向下滑动至驱动机构上,锁块封堵承托槽,从而进出口也被封堵,晶圆框架被锁块限制在承托槽内,无法从进出口处脱离承托槽,通过设置锁杆与驱动机构,使得晶圆框架装入承托槽内后,工作人员手动提起或机械臂提起时,不会因为搬运的不平稳,晶圆物料从进出口处脱离,提高了晶圆运输时的稳定性。

天眼查资料显示,无锡市瑞达电子科技有限公司,成立于2008年,位于无锡市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本360万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市瑞达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可1个。

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来源:市场资讯

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