瑞达电子取得晶圆料盒专利，提高了晶圆运输时的稳定性
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2025-12-07 01:05:44
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国家知识产权局信息显示，无锡市瑞达电子科技有限公司取得一项名为“晶圆料盒”的专利，授权公告号CN 223624949 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆料盒包括盒体、锁杆与驱动机构，晶圆料盒放置在机台上，驱动机构向上驱使锁杆，驱动机构处于第二位置，让位槽与承托槽相通，工作人员把晶圆固定在晶圆框架上，从进出口插装晶圆框架于承托槽内后，机械臂抓取晶圆料盒，晶圆料盒离开机台，驱动机构处于第一位置，由于锁杆的自重，锁杆向下滑动至驱动机构上，锁块封堵承托槽，从而进出口也被封堵，晶圆框架被锁块限制在承托槽内，无法从进出口处脱离承托槽，通过设置锁杆与驱动机构，使得晶圆框架装入承托槽内后，工作人员手动提起或机械臂提起时，不会因为搬运的不平稳，晶圆物料从进出口处脱离，提高了晶圆运输时的稳定性。
天眼查资料显示，无锡市瑞达电子科技有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本360万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市瑞达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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