兴业证券指出,2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元,首次突破2000亿美元大关,环比增长15.8%,创2009年以来最高季度增速。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升。未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,国产设备在先进工艺突破与验证持续推进;CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显。存储领域价格触底回升,封测环节稼动率逐渐回升,将受益于AI芯片带动的先进封装需求。消费电子方面,3D打印在折叠机铰链、手表/手机中框等场景加速渗透,AI手机与智能眼镜等端侧AI硬件创新加速,AI与智能手机硬件融合进入新阶段。
集成电路ETF(159546)跟踪的是集成电路指数(932087),该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本,以反映集成电路产业链相关上市公司证券的整体表现。成分股具有高技术含量和成长性特征,代表了中国集成电路产业的发展水平和技术进步趋势。该指数侧重于高科技行业配置,能够较好地体现集成电路产业的技术实力和市场表现。
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