长兴半导体申请高散热芯片封装结构专利，解决现有芯片封装结构散热效率不足的问题_电池技术

长兴半导体申请高散热芯片封装结构专利，解决现有芯片封装结构散热效率不足的问题

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2025-12-08 17:07:37

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国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种高散热芯片封装结构”的专利，公开号CN121076027A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，为克服现有芯片封装结构存在散热效率不足的问题，本发明提供了一种高散热芯片封装结构，包括PCB板、芯片基板、封装层和芯片晶圆；所述芯片基板包括依次层叠的第一线路板、半固化片和第二线路板，所述第一线路板包括第一基板以及位于所述第一基板两侧的第一线路图案，所述芯片晶圆位于所述第一线路板背离所述半固化片的表面，所述第二线路板包括第二基板以及位于所述第二基板两侧的第二线路图案，所述半固化片包括纤维层以及完全浸渍所述纤维层的树脂层，所述纤维层包括对应所述芯片晶圆的导热区和位于所述导热区外周的电连接区，所述PCB板在对应所述导热区的位置设置有铜块，所述铜块和所述半固化片的导热区之间设置有导热涂料层。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业线路板投资半导体散热长兴芯片包括结构专利纤维层基板导热区

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