国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司取得一项名为“LDMOS器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN115064586B,申请日期为2022年6月。
天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2944次,专利信息1899条,此外企业还拥有行政许可117个。
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来源:市场资讯