2000~2500 TOPS:特斯拉 HW5 芯片被曝已开始量产
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2025-06-19 09:08:51
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IT之家 6 月 19 日消息,汽车媒体 NotATeslaApp 昨日(6 月 18 日)发布博文,报道称特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD(完全自动驾驶)芯片已进入量产阶段,由台积电和三星共同代工。

消息称该芯片运算性能达 2000~2500 TOPS(每秒一万亿次操作),是现款 HW4 芯片(搭载于新款 Model Y)的 5 倍,可支持更复杂的无监督 FSD 算法。

目前的 HW4 电脑

HW3 电脑可能通过改装升级到 HW4 电脑

代工厂商方面,台积电仍是特斯拉的首选,HW5 芯片会采用其 3nm N3P 工艺量产,而三星则作为备用代工厂,预计 2026 年特斯拉大规模量产 HW5 车型时才会启用。

IT之家援引博文介绍,除芯片外,特斯拉计划为 AI5 / HW5 硬件套件配备升级版 FSD 摄像头。三星提供的“防天气镜头”将直接在镜片内置加热元件,可在一分钟内融化冰雪,减少图像畸变。

其镜头涂层强度是现款 Model Y 摄像头的 6 倍,且具备疏水特性,可更快清除融雪或冰水,提升低温环境下的感知能力。

此外,特斯拉计划于 6 月 21 日起在奥斯汀启动无人驾驶 Robotaxi 试点,首批投入 12 辆搭载 HW4 硬件的 Model Y,测试完全无人驾驶功能。

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