证券之星消息,赛微电子(300456)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘你好。请问赛莱克斯北京是否掌握TSV(硅通孔)、TGV、晶圆键合工艺能力?谢谢!
赛微电子回复:您好,公司控股子公司赛莱克斯北京已掌握该等工艺并持续开发迭代中,谢谢关注!
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