消息称苹果洽谈在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务
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2025-12-17 14:36:51
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IT之家 12 月 17 日消息，据 The Economic Times 报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务。
据报道，苹果正与印度半导体企业 CG Semi 进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的 iPhone 芯片的封装与组装工作。
CG Semi 是印度本土的半导体企业，目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂（OSAT）之一。
报道指出，现阶段尚未明确该公司将具体封装组装哪一类芯片：“双方的谈判尚处于非常初期的阶段，”一位知情人士表示，“目前还无法确定萨南德工厂将负责封装何种芯片，但大概率会是显示驱动芯片。”
报道进一步解释，苹果 iPhone 的 OLED 屏幕面板由三星显示、LG 显示及京东方供应；与此同时，其显示驱动集成电路（DDIC）的供应商则包括三星、联咏科技、奇景光电及 LX 半导体，而这些驱动芯片的生产与封装环节目前主要依赖韩国、中国台湾地区及中国大陆的工厂完成。
尽管合作前景可期，但上述谈判目前均处于初步阶段。知情人士透露，即便磋商取得进展，鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对 CG Semi 而言“或将是一场艰难的攻坚战”。
“苹果同时在与多家企业洽谈供应链的各类合作，但最终能跻身其供应商名单的企业寥寥无几。”该知情人士补充道。
不过，CG Semi 拥有印度政府的强力支持。其投资 760 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 59.03 亿元人民币）建设的半导体封装测试厂，是印度半导体使命计划的重要组成部分，获得了印度中央政府与地方政府的联合扶持。该计划旨在助力印度跻身全球半导体及显示面板制造中心之列。
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