消息称苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装
创始人
2025-12-17 18:13:02
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观点网讯：12月17日，据市场消息，美国苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司展开谈判，计划由后者在印度工厂完成部分iPhone芯片的组装与封装，首批产品可能为显示芯片。

若协议达成，这将是苹果首次把芯片级封装环节放在印度，对当地半导体产业链具有指标意义。

另悉，苹果iPhone的显示面板目前主要由三星显示、LG显示及京东方三大OLED供应商提供。

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