楼氏电子申请微机电系统装置和传感器封装件专利，公开微机电系统装置构成
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2025-06-30 12:37:55
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，美商楼氏电子有限公司申请一项名为“微机电系统装置和传感器封装件”的专利，公开号CN120208156A，申请日期为2021年12月。

专利摘要显示，本公开涉及微机电系统装置和传感器封装件。微机电系统装置包括：固体电介质，所述固体电介质包括多个孔，所述固体电介质具有第一侧和第二侧；第一多个电极，所述第一多个电极完全延伸穿过所述多个孔的第一子集；第二多个电极，所述第二多个电极部分地延伸穿过所述多个孔的第二子集；第三多个电极，所述第三多个电极部分地延伸到所述多个孔的第三子集中；第一振膜，所述第一振膜联接到所述第一多个电极和所述第三多个电极，所述第一振膜面向所述固体电介质的所述第一侧；以及第二振膜，所述第二振膜联接到所述第一多个电极和所述第二多个电极，所述第二振膜面向所述固体电介质的所述第二侧。

来源：金融界

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