国家知识产权局信息显示,细美事有限公司取得一项名为“半导体封装件分类装置及方法”的专利,授权公告号CN116408269B,申请日期为2022年11月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:港股异动 | 建滔集团(00148)涨近5% AI需求爆发推动PCB价值提升 公司为业内主流供应商
下一篇:科创板半导体公司加速并购整合,科创综指ETF建信(589880)一键打包半导体、AI等硬科技,标的指数冲击三连涨