同兴达：子公司掌握显示驱动芯片封装技术
创始人
2025-12-24 12:11:47
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证券之星消息，同兴达(002845)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：子公司日月同芯有存储芯片封装技术吗？？公司有开展存储芯片封装的计划吗？？
同兴达回复：您好，感谢对我司的关注，我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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