目前大家应该有一个比较清晰的认识了，那就是科技越发达，芯片越重要。因为芯片是算力的基础，一切数字化、信息化、人工智能等，都离不开芯片。

所以这几年，全球都在努力的发展芯片产业，就是这个原因。

不过，大家也清楚，目前在芯片产业上，中国较美国，那还是落后一些的，那么问题就来了，在全球的芯片产业链中，中国所处的地位如何，全球表现如何？

首先我们要知道，芯片产业链，是可以分为众多的环节的。

按照行业的划分，一般是EDA、IP、芯片设计、硅片、半导体设备、半导体制造、芯片封装工具，芯片封装这么几个关键链条。

如下图所示，这是将这几个关键链条，按照市场份额大小，进行的比较，红色的代表是中国大陆，大家可以看一下。

如上图，在EDA方面，我们的份额为1%；IP方面比例为2%；芯片设计方面比例为5%；硅片方面比例为4%，半导体设备方面为1%；半导体制造方面为7%；封装设备方面为9%，封测方面为14%。

和美国相比的话，可能就是在硅片上面强一些，其它的都比美国的份额要低，另外我们还可以看到，日本、中国台湾、欧洲等在很多领域，都是比中国大陆的份额要高很多的。

不过，在原材料上，中国却是很厉害的，上图是2022年的数据，这些都是在芯片制造过程需要用到的众多原材料。

砷方面，中国占全球的39%，精炼的钴中国占69%，精炼铜中国占42%，镓占98%，锗占68%，稀土占60%，硅占68%。

这些都是芯片制造过程中，必不可少的材料，所以这一块，中国是占优的。

但是，在整个芯片的产业链中，最具价值的是设计占29.8%，而制造占38.4%，半导体设备占14.9%，而在这些最具价值的领域，中国的表现不如美国等强国，那确实是由美国、欧洲、日本和韩国公司垄断，他们攫取了大部分的价值和市场。

但是在最开始的原材料上，中国还是很厉害的，这些也是能够卡别人的脖子的，只是怎么卡，卡住什么比较合适，还是有艺术的。

当然，接下来最重要的，那还是我们要往高阶加值的领域去走，必须要在产业链最重要的部分，拿下更多的份额才行，特别是在芯片设计、芯片制造、半导体设备这三块。