JCET星科金朋韩国申请用于测试半导体封装的设备和方法专利，在半导体元件的导电衬垫与参考模块的测试衬垫之间建立电连接
创始人
2025-12-26 15:08:09
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国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“用于测试半导体封装的设备和方法”的专利，公开号CN121208561A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种用于测试半导体封装的设备包括：测试板；参考模块，其安置在所述测试板上，其中所述参考模块包括具有一组测试衬垫的基底基板和安装在所述基底基板上的至少一个参考电子元件，所述至少一个参考电子元件具有与所述半导体封装的所述至少一个电子元件相同的组成和布局；以及测试插座，其安置在所述测试板上，其中所述测试插座包括：插座主体，其用于容纳所述参考模块和所述半导体封装；以及接触柱，其竖直地延伸贯穿所述插座主体，以在所述半导体元件的所述一组导电衬垫与所述参考模块的所述一组测试衬垫之间建立电连接。
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