吉芯半导体取得防SOP引脚压伤封装结构专利，有效防止组装过程引脚损伤
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2025-12-27 11:37:07
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国家知识产权局信息显示，广东吉芯半导体有限公司取得一项名为“一种防SOP引脚压伤的封装结构”的专利，授权公告号CN223728754U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉电子元件封装相关技术领域，尤其涉及一种防SOP引脚压伤的封装结构，包括底座，所述底座的上方表面固定连接有固定装置底盘，所述固定装置底盘的上方表面固定连接有固定槽，所述固定槽的上方表面固定连接有限位块，所述限位块的一侧表面设置有防引脚压伤机构。该一种防SOP引脚压伤的封装结构，通过防引脚压伤机构的设置，在使用时，采用真空吸附的方式对芯片进行抓取安装，且独特的引脚和框架的连接方式，有效地防止在组装过程中引脚发生损伤的情况，极大地降低了因引脚损伤而导致的产品不良率和潜在故障风险。
天眼查资料显示，广东吉芯半导体有限公司，成立于2023年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东吉芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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