国家知识产权局信息显示,合肥忆芯电子科技有限公司申请一项名为“芯片间互联单元代理对跨芯片消息通信的提前应答”的专利,公开号CN121210366A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了芯片间互联单元代理对跨芯片消息通信的提前应答,涉及集成电路领域。该芯片间互联单元代理与消息总线、芯片间互联单元耦合,芯片间互联单元耦合本地芯片与远端芯片;芯片间互联单元代理响应于从消息总线获取到请求消息,生成伪响应消息,将伪响应消息发送到消息总线,以将伪响应消息发送到请求消息的发送方,伪响应消息替代消息的接收方响应于收到请求消息而生成并发送给消息的发送方的响应消息;芯片间互联单元代理响应于从消息总线获取到请求消息,将请求消息发送到芯片间互联单元,以将请求消息发送到远端芯片,请求消息的发送方位于本地芯片并耦合到消息总线,请求消息的接收方位于远端芯片。
天眼查资料显示,合肥忆芯电子科技有限公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥忆芯电子科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯