关注芯片ETF（512760）投资机会，AI算力需求驱动材料技术升级
创始人
2025-12-29 17:08:57
0次
天风证券指出，AI算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向，高频、高功率、高散热性能、小型化成为主要需求。金属软磁芯片电感凭借小型化+耐大电流优势，有望在新一代AI芯片中推广应用，预计2028年全球AI服务器用芯片电感市场空间达81亿元。MLCC行业受益消费电子复苏与AI服务器需求高增，新一轮周期或已至，AI服务器MLCC用量是普通服务器的12.5倍，预计2028年MLCC镍粉市场空间突破百亿。散热材料方面，数据中心液冷需求高增，铜钨基板匹配光模块散热需求，液冷方案面临高导热、高导电等材料挑战。
芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数从中国A股市场中选取涉及半导体材料、设备设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，旨在全面追踪半导体行业的整体表现。
风险提示：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。
每日经济新闻
相关内容
热门资讯
英杰电气：提供核聚变装置部分电...
证券之星消息，英杰电气(300820)12月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
芯恩申请半导体器件及其制造方法...
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公...
海尔智家申请电压检测电路及方法...
国家知识产权局信息显示，青岛海尔洗衣机有限公司;海尔智家股份有限公司申请一项名为“一种电压检测电路、...
英飞凌申请集成有源隔离测量专利...
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“集成有源隔离测量”的专利，公开号CN12...
关注芯片ETF（512760）...
天风证券指出，AI算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向，高频、高功率、高散热性能、小型化成为主...
传字节跳动将采购400亿元昇腾...
12月29日消息，有相关媒体引述知情人士的消息报道称，国内互联网大厂字节跳动可能将于2026年从华为...
东软载波申请LDO电路专利，具...
国家知识产权局信息显示，上海东软载波微电子有限公司申请一项名为“LDO电路”的专利，公开号CN121...
赫灵电气取得紧凑型正反转换向控...
国家知识产权局信息显示，浙江赫灵电气有限公司取得一项名为“一种紧凑型正反转换向控制的开关结构”的专利...
永柏科技取得避免旋帽脱落的汽车...
国家知识产权局信息显示，惠州永柏科技有限公司取得一项名为“一种避免旋帽脱落的汽车旋钮开关结构”的专利...
常熟开关取得开关触头灭弧结构专...
国家知识产权局信息显示，常熟开关制造有限公司（原常熟开关厂）取得一项名为“一种开关的触头灭弧结构”的...