关注芯片ETF（512760）投资机会，AI算力需求驱动材料技术升级
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2025-12-29 17:08:57
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天风证券指出，AI算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向，高频、高功率、高散热性能、小型化成为主要需求。金属软磁芯片电感凭借小型化+耐大电流优势，有望在新一代AI芯片中推广应用，预计2028年全球AI服务器用芯片电感市场空间达81亿元。MLCC行业受益消费电子复苏与AI服务器需求高增，新一轮周期或已至，AI服务器MLCC用量是普通服务器的12.5倍，预计2028年MLCC镍粉市场空间突破百亿。散热材料方面，数据中心液冷需求高增，铜钨基板匹配光模块散热需求，液冷方案面临高导热、高导电等材料挑战。
芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数从中国A股市场中选取涉及半导体材料、设备设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本，旨在全面追踪半导体行业的整体表现。
风险提示：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。
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