国家知识产权局信息显示,杭州西风半导体有限公司取得一项名为“一种双门极晶闸管夹持装置”的专利,授权公告号CN223742541U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及晶闸管检测技术领域,具体涉及一种双门极晶闸管夹持装置,包括底座,所述底座一侧竖直固定有支架,所述支架的一侧转动设置有壳体,所述壳体内远离支架的一端设置有夹持组件,所述壳体中部滑动连接有驱动组件,所述驱动组件与夹持组件传动连接,所述驱动组件远离壳体的一端与支架滑动连接,所述驱动组件内设置有辅助组件,所述辅助组件的一端与支架固定连接,所述辅助组件的另一端与壳体内壁转动连接。本实用新型的有益效果是:将固定杆一端与支架固定连接,另一端与壳体内壁转动连接,使得在检测过程中壳体可以进行翻转,操作简单,同时,设置齿条传动,当第一齿条向壳体外移动时,第二齿条带动夹持板相互靠近。
天眼查资料显示,杭州西风半导体有限公司,成立于2013年,位于杭州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州西风半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯