镨锣科技申请半导体密封圈不规则表面轮廓检测专利，提升半导体密封圈的整体品质和可靠性_电池技术

镨锣科技申请半导体密封圈不规则表面轮廓检测专利，提升半导体密封圈的整体品质和可靠性

创始人

2025-12-31 18:09:46

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国家知识产权局信息显示，镨锣科技（惠州）有限公司申请一项名为“一种半导体密封圈不规则表面轮廓检测方法及系统”的专利，公开号CN121234000A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体密封圈不规则表面轮廓检测方法及系统，涉及半导体密封圈技术领域，包括以下步骤：将历史检测数据中实时采集的轮廓数据标记为待测轮廓数据；根据环境响应形变特征将待测轮廓数据划分为环境敏感类轮廓数据和环境耐受类轮廓数据，将环境敏感类轮廓数据与环境耐受类轮廓数据进行处理得到待测环境敏感比值；根据待测环境敏感比值对待测轮廓数据进行环境维度特征划分得到环境维度方案；根据环境维度方案采集轮廓数据的标准环境形变基准；将待测轮廓数据和标准环境形变基准进行处理分析得到重合环境时序比对结果和差异环境时序比对结果；效果是提升半导体密封圈的整体品质和可靠性。

天眼查资料显示，镨锣科技（惠州）有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，镨锣科技（惠州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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