无双电子取得插板式三级公头专利，防止焊锡时出现放反情况
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2025-12-31 20:07:33
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国家知识产权局信息显示，惠州市无双电子科技有限公司取得一项名为“一种插板式三级公头”的专利，授权公告号CN223744054U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种插板式三级公头，包括公头本体，其包括注塑成型的固定块、外插管和内插管，公头本体可与外部母座对插接触，固定块内贯穿且固定连接有中心针，内插管套设中心针固定安装在固定块上，内插管与中心针之间界定出与母座对插接触的第二卡槽，外插管套设内插管固定安装在固定块上，外插管与内插管之间界定与母座对插接触的第一卡槽，外插管和内插管上分别固定连接有贯穿设有固定块设置的第一引脚和第二引脚。该种插板式三级公头，可以起到适用于各种插板和很小的电子产品，防止焊锡时候出现放反的情况，在生产过程中操作简单方便，装卸时间短，加工效率高，使产品的良率提高，减少不良产品产生的作用。
天眼查资料显示，惠州市无双电子科技有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市无双电子科技有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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