上海普达特申请晶圆卡盘及半导体设备专利,可为晶圆提供静电释放路径
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2026-01-01 15:16:49
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国家知识产权局信息显示,上海普达特半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的专利,公开号CN121237727A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明的晶圆卡盘及半导体设备,包括旋转驱动组件、法兰、升降止动组件、卡盘组件、监测组件、卡头组件及导电环,该结构在满足对晶圆的夹持、释放及旋转操作的同时,还可通过对应设置的摆杆与霍尔传感器实时监测晶圆的状态,且通过将卡头、卡盘、卡盘底板、旋转法兰、转轴、上导电环及下导电环均设置为导体且电连接并接地,从而可为晶圆提供静电释放路径。本发明的晶圆卡盘及半导体设备,无需引入复杂设备即可对晶圆的状态进行监测,且可有效去除晶圆静电,从而可降低生产成本,且可对晶圆进行实时监测及静电去除,从而可提高生产效率及生产良率。

天眼查资料显示,上海普达特半导体设备有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12735.4万人民币。通过天眼查大数据分析,上海普达特半导体设备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息116条,专利信息107条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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