江苏拓征半导体取得防静电掩膜版盒结构专利，保护掩膜版在静置和取放时不受静电干扰
创始人
2026-01-01 15:41:08
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国家知识产权局信息显示，江苏拓征半导体科技有限公司取得一项名为“一种防静电掩膜版盒结构”的专利，授权公告号CN223742938U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防静电掩膜版盒结构，涉及半导体制造技术领域，包括盒体，盒体的前侧铰接安装有盒盖，盒盖的外表面开设有隐藏把手，盒体的内壁固定嵌设有磁吸条，盒体的内部设有旋转组件，盒体的上方设有限位组件。它能够通过设置旋转组件，便于快速找到所需的掩膜版，大大提高了取放掩膜版的效率，通过设置盒盖和限位组件，能够便于对旋转组件进行限位，进而能够避免放置的掩膜版随意运动，通过旋转组件、盒盖以及限位组件之间相互配合，不仅避免了在盒内翻找掩膜版时产生的摩擦风险，还能够避免掩膜版因受到外力随意移动产生的摩擦风险，进而能够起到防静电作用，保护掩膜版在静置和取放时不受静电干扰。
天眼查资料显示，江苏拓征半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏拓征半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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