致能半导体取得双向常闭型器件及其封装方法专利
创始人
2026-01-09 13:38:02
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国家知识产权局信息显示，广东致能半导体有限公司;徐州致能半导体有限公司取得一项名为“一种双向常闭型器件及其封装方法”的专利，授权公告号CN120709164B，申请日期为2025年8月。

天眼查资料显示，广东致能半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2123.0355万人民币。通过天眼查大数据分析，广东致能半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可21个。

徐州致能半导体有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州致能半导体有限公司参与招投标项目11次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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