桂林雷光科技申请芯片分选机送料分选装置专利,显著提高芯片送料分选效率
创始人
2026-01-12 11:09:50
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国家知识产权局信息显示,桂林雷光科技有限公司申请一项名为“芯片分选机的送料分选装置”的专利,公开号CN121289119A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明涉及送料分选技术领域,具体涉及一种芯片分选机的送料分选装置,包括分选箱、两个输送设备和分选组件,分选组件包括两个芯片移动座、多个芯片支撑板、多个压力传感器、多个红外传感器、多个负压吸附机构和多个分选座,首先对芯片型号进行识别,然后输送设备启动,带动芯片移动座移动到该型号专属的分选座的一侧;此时将芯片从芯片移动座转移到分选座,当芯片为正面盖板朝上时:使用芯片分选机内的吸附装置将其吸附并移动到分选座内部安放;由此可精准识别芯片正反面的朝向,且针对不同朝向均可以将其高效稳定的吸附安放在分选座内部,无需工作人员刻意摆放一个朝向,显著提高芯片送料分选效率。

天眼查资料显示,桂林雷光科技有限公司,成立于2016年,位于桂林市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析,桂林雷光科技有限公司专利信息20条,此外企业还拥有行政许可30个。

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来源:市场资讯

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