砸21亿加码海外:甬矽电子落子马来西亚槟城,投建集成电路封测基地
创始人
2026-01-12 22:08:20
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1月12日,甬矽电子(688362)发布公告,宣布拟投资不超过21亿元人民币,在马来西亚槟城新建集成电路封装和测试生产基地,项目建设期为60个月(5年)。

公告显示,该项目已通过公司第三届董事会相关会议审议,无需提交股东会审议,但尚需履行境内对外投资审批/备案手续及马来西亚当地相关部门审批。项目聚焦系统级封装产品,下游覆盖AIoT、电源模组等领域,投资主体为公司在马来西亚设立的子公司,资金来源为自有资金及自筹资金,不涉及募集资金。

甬矽电子表示,马来西亚槟城作为全球半导体封测产业集群核心区域,已吸引众多国际芯片大厂布局,项目可借助当地产业基础扩大海外市场份额,补充产能缺口,深化与海外大客户的合作,提升行业竞争力。公司财务状况稳健,分阶段投入资金不会影响现有主营业务正常开展。

同时公司提示,项目存在境内外审批未通过、现金流压力、境外政治经济环境差异导致的经营管理风险,投资进展及效果能否达预期存在不确定性。

2025年前三季度,甬硅电子实现收入31.70亿元,归母净利润6312万元。

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