半导体设备ETF：1月14日融资买入3713.97万元，融资融券余额1.11亿元
创始人
2026-01-15 10:38:24
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证券之星消息，1月14日，半导体设备ETF（561980）融资买入3713.97万元，融资偿还3320.71万元，融资净买入393.26万元，融资余额1.11亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.11亿元，较昨日上涨3.67%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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