正盛半导体取得一种引线框架表面贴装器件设备专利
创始人
2025-07-01 22:10:18
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，池州市正盛半导体有限公司取得一项名为“一种引线框架表面贴装器件设备”的专利，授权公告号CN119694947B，申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示，池州市正盛半导体有限公司，成立于2024年，位于池州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，池州市正盛半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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