宁波芯健半导体取得封装方法及结构专利
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2026-01-16 13:38:23
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国家知识产权局信息显示，宁波芯健半导体有限公司取得一项名为“一种封装方法、封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN114927495B，申请日期为2022年5月。
天眼查资料显示，宁波芯健半导体有限公司，成立于2013年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20528.4838万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波芯健半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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