国家知识产权局信息显示,康诺特电子有限公司申请一项名为“具有提供电连接点的致动器定子的MEMS封装”的专利,公开号CN121335855A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,MEMS器件设置有提供电连接点的致动器定子。MEMS器件包括配电基板和位于其上方的致动器定子。致动器定子具有底板和从底板向上延伸的外框架。MEMS器件包括设置在外部框架上并且在配电基板上方的定子焊盘。MEMS器件还包括悬置在底板上方、在外框架内的致动器转子,其上安装有传感器。引线键合互连将传感器电联接到定子焊盘。在一些实施例中,外框架包括延伸穿过其中的通孔,该通孔将定子焊盘与配电基板电连接,从而实现传感器和配电基板之间的电连接。在一些实施例中,第二引线键合互连电连接定子焊盘和基板。
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