银科启瑞申请电池芯片背电极钝化方法专利，提升了电池芯片的耐腐蚀性能与长期可靠性
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2026-01-21 10:39:39
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国家知识产权局信息显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司申请一项名为“一种电池芯片背电极钝化方法”的专利，公开号CN121358047A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电池芯片背电极钝化方法，涉及电池芯片技术领域，包括将电池芯片置于反应腔内，控制反应腔温度和背压，脉冲注入由三甲基铝与叔丁胺配位反应制备的位阻型缓释前驱体溶液，进行化学吸附，吹扫后通入双频共振级联工作气，开启高频射频电源进行处理，形成初态亚单层；保持高频射频电源开启，叠加低频射频电源，利用线性爬坡控制低频功率，通过物理轰击将初态亚单层转化为致密阻隔层；关闭低频射频电源，将高频射频电源降至低功率状态，保持双频共振级联工作气吹扫，进行副产物的解吸溢出处理。本发明在单次真空制程中兼顾了敏感界面的低损伤保护与膜层的高致密性，有效去除了膜层杂质，提升了电池芯片的耐腐蚀性能与长期可靠性。
天眼查资料显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3185.18万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门银科启瑞半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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