华为申请一种芯片封装结构、单板及网络设备专利，提高芯片封装结构的密封可靠性
创始人
2025-07-02 14:09:18
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、单板及网络设备”的专利，公开号CN120237103A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构、单板及网络设备，涉及半导体器件技术领域，用于提高芯片封装结构的密封可靠性，防止冷却液泄露。该芯片封装结构包括封装基板、散热盖、芯片和密封结构。散热盖罩设于封装基板上，散热盖与封装基板围设出散热腔。芯片位于散热腔内，且芯片设置于封装基板上。密封结构的至少一部分位于散热腔内。密封结构设置于封装基板上。密封结构绕芯片的周边设置且密封结构与芯片相连接。密封结构还与散热盖密封连接，且密封结构与散热盖密封连接的部分为金属材料或无机非金属材料。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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